国博电子(688375)：业绩实现稳健增长 积极拓展卫星通信和低空领域业务

公司射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信基站等通信系统。公司具备T/R组件产品设计平台🐍官方、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台，积累了关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R 组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项。公司自主研制的GaN 射频芯片已在T/R 组件中得到广泛的工程应用。公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。

甬矽电子(688362)：预计24Q2营收创季度新高 BUMPING／CP为新增长点

随着Bumping 及CP 项目产能逐步释放，也为公司贡献新营收增长点。上述因素共同导致2025 年上半年公司营业收入实现较快增长高密度SiP 技术助力5G 射频模组开发和量产，开启数智新时代。由于不同的国家和地区使用了2G、3G、4G、5G 的Sub-6GHz 甚至毫米波等信号频段来支持当地用户通信互联，因此，手机内部射频器件（射频开关、滤波器、功率放大器、低噪声放大器等）数量需不断提升。射频前端向高密度集成化发🍈展，需要在有限的封装空间内集成多颗射频前端芯片。高密度系统级封。

近百款激光雷达收发、扫描、数据处理产品大揭秘！【EAC展品合集第一期】

·杭州宇称电子技术有限公司· 展位号：F057+F060 △ASIC芯片 1）MPT2025芯片是一款用于SiPM信号处理SoC芯片，针对高精度的飞行时间信号处理。共配有8通道采集和处理数据，每个通道搭载的高精度TDC对飞行时间进行测量。2）MPT2321芯片是一款用于SiPM信号处理SoC芯片，针对高精度的飞行时间信号处理。🥕官方共配有32通道采集和处理数据，每个通道搭载的高精度ADC和TDC对信号能量及飞行时间进行测量。3）Neu系列 NeuXF/NeuM是一种混合模式SoC芯。

国博电子(688375)：盈利能力有所提升；射频芯片业务增长较快

公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN 射频模块及塑封PAM 等产品在线性度、效率、可靠 性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。2）射频芯片：实现营收0.88 亿元，YOY +35.68%。公司开发完成WiFi、手机PA 等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发；在射频控制类芯片(piàn)方(fāng)面(miàn)，公(gōng)司(sī)应(yīng)用(yòng)于(yú)终(zhōng)端(duān)的(de)射(shè)频(pín)开(kāi)关、天(tiān)线调谐器产品量产，多个射频开关被客🧩户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付。

光芯片国产替代加速，AI与5G驱动未来增长 在数字化浪潮席卷全球的今日，光芯片作为光通信领域的核心元件，正站在行业发展的风口浪尖。其性能优劣直接关乎光模块传输速率的 - 雪球

PIN 型光电探测器适用于中短距离传输，其结构由 P 型半导体、N 型半导体以及中间的本征半导体层构成；APD 型探测器则在 PIN 型基础上多出一层倍增层，能够在电流增益机制下实现载流子倍增，从而具备更高的灵敏度，广泛应用于中长距离传输场景。光芯片的工作原理可追溯至光的发射与吸收这一基本物理过程，涉及自发辐射、受激辐射(shè)和(hé)受(shòu)激(jī)吸(xī)收(shōu)等(děng)现(xiàn)象(xiàng)。其(qí)发(fā)光(guāng)原(yuán)理(lǐ)基(jī)于(yú)这(zhè)些(xiē)物理机制，实现光信号的产生与调控。在材料方面，光芯片主要采用第二代半导体材料，即 III - V 族化合物半导体材料，其中。